삼성, 3G 휴대폰 상용화



세계 3대 휴대폰업체인 삼성전자가 독자적으로 개발한 3세대 칩을 내장한 이동전화 단말기의 상용화에 성공, 조만간 출하에 나선다.
　이에 따라 삼성전자는 갈수록 치열해지고 있는 세계 이동전화 단말기 시장에서 노키아 등 칩관련 원천기술을 보유한 업체들과 대등한 위치에서 경쟁할 수 있게 됐다.
　삼성전자(대표 윤종용 //www.sec.co.kr)는 이동통신 환경이 2세대에서 3세대로 넘어가면서 멀티모드 등 기술이 복잡해짐에 따라 지금처럼 특정업체에 의존해 칩을 공급받는 방식으론 경쟁력을 가질 수 없다고 보고 지난 2000년 3세대 독자칩 개발(프로젝트명 에스콤5000)에 착수해 3년여 만에 상용화에 성공했다고 31일 밝혔다.
　삼성전자 고위관계자는 “이달중 독자적으로 개발한 cdma2000 1x 칩을 탑재한 이동전화 단말기를 KTF에 공급할 것”이라며 “국내뿐 아니라 세계시장에서도 단말기 사업에 획기적 전기가 될 것”이라고 말했다.

이 관계자는 또 “3세대 칩은 국내뿐 아니라 해외 수출용 모델에도 채택할 예정”이라며 “이르면 연내에 독자개발한 칩을 탑재한 이동전화 단말기를 수출할 수 있을 것”이라고 설명했다.
　삼성전자는 그동안 제품력을 앞세워 최고급 브랜드 이미지를 쌓았지만 전적으로 퀄컴 칩에 의존, 원천기술이 부족하다는 지적을 받아왔다. 삼성은 이번에 자체 개발한 칩을 내장한 이동전화 단말기를 선보임으로써 세계시장에서의 경쟁력 강화는 물론 원가절감에도 큰 효과를 거둘 것으로 기대되고 있다.
　삼성전자는 이와 함께 앞으로 3세대 이동전화 시장의 70% 이상을 장악할 것으로 예상되는 WCDMA 칩도 개발, 이를 내장한 단말기도 선보일 방침이다.
　이 관계자는 “올해 WCDMA 칩도 상용화할 예정이었지만 국내 상용서비스 계획이 늦춰지면서 차질을 빚고 있다”며 “조만간 WCDMA칩을 탑재한 모델도 내놓을 수 있을 것”으로 예상했다.
　삼성전자는 지난 90년대 독자적으로 개발한 2세대 칩을 탑재한 단말기를 국내 시장에 100만대 가량 공급했으나 한국 업체에 독점적으로 CDMA 칩을 공급하고 있는 퀄컴과의 관계 탓에 칩 사업을 크게 축소한 바 있다.
　

출처: 전자신문