최근 Nvidia는 그래픽 코어 제조 생산 업체를 오랜 파트너인 TSMC에서 IBM으로 전환할 것이라고 발표한 바 있다. 이에 대한 배경은 자세히 공개되지 않았지만 대략적으로 0.13 미크론 공정의 칩 생산에 있어 문제가 다소 있었던 것으로 추측된다. 한편 이에 대해서 Nvidia의 Mike Hara와의 인터뷰 내용이
실질적으로 0.13 미크론 공정에서 대부분의 업계가 골머리를 앓고 있듯이 문제가 없었던 것은 아니라고 Hara는 전했다. Nvidia는 TSMC에 대금 지불에 있어 웨이퍼당 지불하는 것이 아닌 생산되는 다이별로 지불한다고 한다. 즉 초기에 수율이 낮을 경우 다이당 지불 단가는 상대적으로 높고 이후 수율이 높아지면 다이당 단가가 낮아진다는 것. Nvidia는 TSMC의 연구 개발팀의 신규 공정 기술 개발에 있어 자본 참여를 하고 다른 고객들에 비해서 유리한 조건으로 칩을 제조받는 것으로 양사간 신규 공정기술 개발과 적용에 따른 위험 부담을 낮추는 방향으로 일을 진행해왔다고 한다.
비록 IBM과의 제조 협력 관계로 TSMC와 기존 관계에 변화가 있지만 아직까지도 Nvidia는 TSMC를 주요 협력 파트너로 생각하고 있으며 Nvidia는 IBM에 하이엔드 제품 생산을 TSMC는 상대적으로 수율이 높고 제조가 용이한 보급형 제품의 제조를 맡길 예정이라고 한다.
한편 0.13 구리 배선 공정 기술에 있어 TSMC는 초기에 애초에 저유전체(Low-k)를 적용하려 했으나 이것이 원했던 바 대로 이루어지지 않았다고 한다. 즉 Nvidia도 NV30(GeForce FX)에 있어 Low-k를 적용할 계획이었으나 생각대로 TSMC와의 공정 기술 개발이 이루어지지 않았다는 것이다. 한편 Low-k 적용계획은 NV30의 출시일자를 맞추기 위해서 바로 취소되었지만 여하튼 신규 공정 기술 적용에 따른 문제로 인해서 NV30의 출시는 연기되게 되었다고 한다. IBM과 제조 협력관계를 맺은 것은 바로 이와 같은 문제를 해결하기 위해서라고 하며 IBM의 300mm 웨이퍼 공장 설비에서 Low-K와 SOI(Silicon On Insulator) 기술을 채용한 0.13 미크론 공정을 Nvidia의 칩에 적용할 것으로 기대하고 있다고 한다.
Nvidia는 최초 3명의 엔지니어로 시작해서 현재 400명이 넘는 엔지니어가 근무하고 있다고 한다. 현재 각각 3개의 다른 GPU 개발 팀이 있다고 하며 2개의 플랫폼 프로세서팀(nForce와 이의 파생개발품), 그리고 모바일용의 그래픽 팀이 있다고 하며 일반적으로 6개 이상의 개발팀이 동시에 운영된다고 한다. 또한 팀간의 팀원 이동이 거의 없어 전문성을 그대로 유지하면서도 상호 팀간의 대화의 길을 터놓고 있어 이상적인 협력관계가 가능하다고.
이 인터뷰에는 이 이외에도 Xbox2의 참여에 관한것, 모바일 그래픽 프로세서에 관한 내용이 다수 실려 있다. 인터뷰 전문은 이곳에서 볼 수 있다.
