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[사용기] KINGMAX DDR400 메모리..

 














































국산 제품인 삼성
메모리가 거의 시장을 독식 하는 가운데 외산
메모리가 간간이 들어오고 있습니다. 저도 최근에 GEIL 메모리 512메가를 구입 했는데 패키지도 이쁘고 쓸만하더군요. 최근
아이티 컴퓨터 에서 고객을
대상으로 하는 메모리 필드테스트에 당첨 되었는데 킹맥스 D램의 특징과 호환성에
대해 알아 보겠습니다.


 


1. 킹맥스에 대해서



1989년 대만 신주에 설립한 매출 3천만달러 규묘의 메모리
및 스토리지 카드 제조회사 입니다.
데스크탑용 DDR 333과 DDR 400, 노트북 PC용 256MB와
512MB SDRAM과 DDR SDRAM, 서버 컴퓨터용 512MB와 1GB 메모리등을 내놓고 있습니다.
최근에는 TinyBGA라는 메모리 모듈로 활발한 마케팅을 펼치고 있는데 자사의 광고를
빌면 비아와 SiS사, 메인보드 제조업체인 아수스, 기가바이트, MSI 등과 긴밀하게 협력하고 있어 호환성이 좋다고
합니다. 하지만 여기저기 들리는 말에 의하면 삼성램에 비해 호환성이 떨어진다는
의견이 지배적이더군요.

 


2. DDR400 ?



DDR SDRAM은 동작스피드와 최대대역폭에 따라 2100/2700/3200으로 구분됩니다. 이중
PC2100과 PC2700은 뛰어난 가격대 성능비로 오래동안 데스크탑 시장의 주력 램으로
자리 잡았습니다. 최근 2700의 가격이 2100 수준으로 떨어지면서 2700 메모리가
시장의 주력으로 자리 잡았다. 다음표는 대역폭에
따른 3종류의 DDR SDRAM입니다 .
 





















메모리 종류


동작속도


대역폭


PC1600


100MHz(DDR 200Mhz 효과)


1.6GB/s


PC2100


133MHz(DDR 266Mhz 효과)


2.1GB/s


PC2700


167MHz(DDR 333Mhz 효과)


2.7GB/s


PC3200


200MHz(DDR 400Mhz 효과)


3.2GB/s


 이중 넓은 대역폭을 가진 다른말로 하면 가장 빠른 것이 PC3200 메모리입니다. 200MHz라는
고속에서 안정적으로 동작해야하기 때문에 동일 웨이퍼에서 얻어낼 수 있는 량(수율)이 상대적으로 떨어집니다.
때문에 그 가치가 상승하고 제조단가또한 높은 놈이니다. 앞으로 살펴볼 킹맥스램은 DDR 400으로 DDR1 램 중에서는 마지막
스펙이 되지 않을까 추측해 봅니다. 뽑기 뽑기 하는데 시피유나 램등을 평가할때 자주
언급되는 수율에 대해
알아 보겠습니다.








공정과 수율


CPU나 메모리, 그래픽 칩과 같은 반도체도 생산이 되는 하나의 제품이다.
가전 제품이나 기타 다른 공산품이 좀 더 성능이 뛰어나거나 고장이 나지 않는 제품을 만들기 위해 제조 방법(보통 이것을 공정(工程)이라
한다.)을 바꾸는데 반도체도 좀 더 많은 제품을 만들기 위해, 불량품을 줄이기 위해, 좀 더 우수한 성능을 내게 하기 위해 반도체가 생산 라인을
타는 중에도 공정을 계속 바꾼다. 이럴때 마다 칩은 소프트웨어의 버전이 바뀌듯 버전이 올라가는데 보통 스테핑(Stepping)이나
리비전(Revision) 올라간다고 표현한다.
반도체의 공정이 개선되면 수율 또한 올라가게 되어 있다. 반도체는 그 모체인
웨이퍼(Waper)에서 생산되는데 하나의 웨이퍼에는 불량품인 반도체도 나올 수 있고 목표한 성능을 가진 제품도 나올 수 있으며 예상보다 낮은
성능이나 높은 성능을 가진 반도체가 나올 수 있다. 보통 하나의 웨이퍼에서 목표한 성능 또는 그 이상의 성능이 나오는 비율을 수율(收率)이라
한다. 수율이 높아지면 더욱 높은 성능의 반도체가 생산될 수 있으며 불량품이 적어져 생산 단가도 낮아지는 효과를 가져온다.


 


 


3. 패키지



최근 평생보증을 무기로 사용자 층을 공략하는 게일 메모리의 포장입니다.
지금까지 램은 비싼 물건임에도 항상 은박지에 말려서 팔렸는데 차별화 전략인지
몰라도 이쁘게 포장해서 파는 제품들이 나오기 시작 했습니다



오늘의 주인공 KINGMAX DDR 400 메모리 박스입니다. 제품의 특징인
PC-3200 ,TinyBGA 등의 글들이 쓰여있고 중앙 부분에 램의 시리얼 번호가 보이게
포장되어 있습니다. 보기좋은 떡이 먹기도 좋다고 일단 호감이 가는 포장입니다.



제품 보증에 관한 항목들이 박스 측면에 쓰여 있는데
제품을 쓸 수 있는 그날까지 AS가 가능하다고 합니다. 하지만 개인의 과실로 인한
사고나 허락되지 않은 수리등으로 인한 파손은 보증에서 제외된다고 합니다.
더불어 스티커를 제거하면 스티꺼 때는 순간 AS는 포기해야 된다는 말도
쓰여 있습니다.




종이 박스에서 램을 꺼낸 모습입니다. 이동시에 흔들리지 않게
고정되어 있습니다. 램 뿐만 아니라 다른 종류의 메모리 관련 물건들도 이용하는
것 같습니다. 아래 사진은 램을 뒤집은 모습입니다. 16*2*2 = 256메가로 구성되어
있습니다.



동봉 되어 있는 설명서 입니다. 영어로 되어 있고 인쇄 상태는 좋은편입니다.
여러가지 부분에서 신경쓴 흔적을 볼 수 있습니다. 설명서에 포함된 내용에는 패키지
내용물 , AS 관련 항목, 램 장착법, 오버클럭 팁, 테스트된 DDR400 지원보드 등이13page에
걸쳐 쓰여져 있습니다.


 


3. 국내 AS


평생 보증제도를 택하고 있지만 AS가 제대로 이루어지지 않을경우 기간은 무의미 하다고 생각합니다. 한국총판
일렉마트의
고객 지원에 대해 알아 보았습니다.


고객 관련 질답 상황입니다. 보통 하루안에 답변이 올라오고 제품
AS관련 질문은 성실하게 답변해 주는 모습을 볼 수 있습니다. 저도 질문 하나 올렸는데 답변이 없더군요.
질문이 좀 야리꾸리해서 답변이 없었나봅니다. -.- 어쨋든 제품관련 답변은 성실히 해주는
편입니다.










불량제품
교환관련 글


불량품 발생시 다음의 양식에 내역을 기재하여 불량품과 함께 보내 주도록 해주시기 바랍니다. TinyBGA 킹맥스 메모리는
평생보증을 합니다. 저희 사무실로 가져오시면 제일 좋구요. 원거리일 경우 우송등의 경우 저희에게 보내는 비용은 고객께서 부담하시고
저희가 고객에게 보내는 비용은 저희가 부담하는 것을 원칙으로 합니다. 수리하여 보내드리는 것이 원칙입니다만, 고객이 기다려야 하는
점을 감안하여 1:1 교환을 해 드리고 있습니다.단 교환해 드릴 물픔이 없을 경우는 시간이 필요함은 양지해 주시기 바랍니다.


1:1 교환이 원칙 이라고는 하지만 램이라는 놈이 메인보드 따라서
문제를 일으키는데 그게 램 불량인지 호환성 문제인지는 일반 유저들은 알기 힘듭니다.
다시 돌아온 물건이 또 오작동을 일으킨다면 택배비만 날릴 수 있으니깐 구입을 생각
하시는
분은 유저 게시판 등을 통해 잘 알아 보시고 구매 바랍니다.










킹맥스 메모리 사무실이전
공지


더 나은 고객 서비스를 위하여 2003년 4월 2일부로 사무실을 용산으로 이전하였습니다.
주소:서울 용산구 한강로 2가
한신전자타운 B동 503호
전화:02-712-7744/712-7747
팩스:02-712-7742


최근 게시된 공지입니다. 고객지원을 용산에서도 한다는 공지인데
메모리 사업에 대한 일렉마트의 사업 의지를 엿볼수 있는 부분입니다.


 


4. 특성



제품 시러얼 번호가 쓰여있는 스티커 사진입니다. 아래부분에 작은
글씨로 라벨이 제거되면 AS가 불가하다는 말이 쓰여 있습니다.



KINGMAX 공식홈에 있는 제품에 관한 설명입니다. 16메가 묘듈이
8개 [16 *8 =128 ] 있는 모델입니다. 한쪽면이 128메가 다른면이 128메가 이렇게 양면으로
256메가를 구성되어 있습니다.



킹맥스 메모리에 관련
글이라면 빠지지 않고 등장하는 TinyBGA 관련
글입니다. 크기 온도 성능이 우수하다는 말이 쓰여있고 각종 벤치에서 우수한 평가를
받았다는 마크가 있습니다. 생소한 마크가 대부분인데 우리나라에서 하우피시 베스트,
피시라인 베스트 등과 비슷한것 같습니다. [정확히는 모르겠습니다.]







TSOP (소형 씬 아웃라인 패키지) - 갈매기 날개 모양의 리드 를 양면에 사용하는 DRAM 패키지의 유형. TSOP DRAM 모듈은 PCB의
표면에 직접 설치된다. TSOP 패키지의 장점은 두께가 SOJ 패키지의 3분의 1이라는 것이다. TSOP 부품은 일반적으로 소형 아웃라인
DIMM 및 크레딧 카드 메모리 애플리케이 션에 사용된다.

BGA - BGA(Ball Grid Array) Type은 새로운 메모리
패키징 방식으로 좀 더 높은 클럭으로 동작하는 메모리에 요구되는 방식이라고 할 수 있습니다. 이러한 방식은 TSOP 방식에서와 같이 철선을
따라서 인접한 디바이스를 연결하는 것이 아니라 아래쪽에 위치한 디바이스와 볼(ball)로 연결됩니다. 이런 연결 방식은 반도체 다이의 패키징에
있어 연결선의 길이를 줄여주는 역활을 하여 딜레이를 최대한 줄여줍니다. 또한 BGA Type의 메모리는 발생하는 열에 대한 발열효과가 높아
TSOP방식에 비해 열에대한 대응이 높은 방식입니다.


보시다 시피 BGA 방식의 메모리 패키지는 TSOP 방식에 비해서 여러가지
장정이 있습니다. 킹맥스 메모리에 쓰인 TinyBGA 도 BGA의 한 유형인데 제조사에서
밣힌 TinyBGA에 대해 알아 보겠습니다. 아래 내용은 킹맥스 자체 발표이므로 그냥
이런 메모리가 있구나 하는 정도로 넘어 가시기 바랍니다.



TinyBGA™ 가 TSOP보다 더 적은 노이즈를 만드다는 표입니다. 킹맥스
설명에 따르면 TSOP가 150MH까지 인데 반해서 TinyBGA™ 는 300MH 의 고주파까지
견딘다는 군요.



TinyBGA™ package 가 TSOP 와 비교해서 0.25 µm 공정아래에서는
제조 단가가 더 싸다는 표입니다. 킹맥스를 구입하는 소비자가 충분히 많아지고 공정이
성숙 된다면 경쟁력은 있어 보입니다.-.- 현재 TinyBGA 공정이 X축 어느 위치에 있는지
알수가 없어서 가격 경쟁력에 대해 말할수가 없습니다. [이 부분을 일렉마트 게시판에
올렸는데 답변이 없었습니다. 영어가 딸려서 본사에 문의를 하지 못했습니다.-.-]


























13.0



11.0



143.00




22.3



11.8



263.14



 256메가 매모리 기준으로 크기당 용량비 입니다. 사진을 보면
삼성 DDR메모리에 비해서 상당히 작습니다. 작은 크기를 요구하는
물건에서는 유용 하리라 생각됩니다.


BGA타입이 열에 대한 저항력이 크다고 하는데 디지탈 온도계를
이용해서 측정해 보았습니다. 측정한 모델은 삼섬 2100 256메가,
게일 2700 512메가, 킹맥스 256 메가 3종류 입니다. 전압은 2.7볼트로 주고 3D
마크 2001 SE 버젼을 돌려 온도 변화가 거의 없는 지점의 온도를 측정 하였습니다. 램 주위에 시피유 쿨러와 칩셋 쿨러가 있어서 결과의
신뢰도가 떨어지지만
어느정도 차이는 있었습니다.



방열판에 센서를 부착
해서인지 게일램은 확실하게 온도가
낮았는데 삼성램과 킹맥스 램은 오차범위 였습니다. 그래도 킹맥스가 삼성램
보다 낮게 나왔습니다. 2700 등으로 오버하면 온도 차이는 더 클것으로 생각됩니다.~


 


5. 대역폭 측정





































 Cpu


AMD 듀런1.2 [133 * 9]


M/B


shutle AK35GTR [ KT266A ]


HDD


바라쿠타 5 80기가


VGA


INSIDE MX 440 8X , 렉사 9100


RAM


삼성2100 게일2700 킹맥스3200


Sound


CMI8738 [ON BOARD]


CD-RW


SAMSUNG SW-216B


Case


LG - I CUBE


Power


스파클 300W


os


window xp sp1


드라이버


디토네이터 41.09_win2kxp,
까탈3.1


테스트를 위한
저의 시스템입니다..적어도 KT333 정도는 되야 하는데 266A 라서 알맹이
없는 테스트가 되었습니다. FSB 166 이상 지원되는 메인보드가 입수되면
꼭 오버클럭 테스트를 해서 가벼운 맘으로 게시판에 올리겠습니다.



보통 기본으로 잡혀 있는 CL 2.5 로 측정한 결과 압니다..
2 번 정도 해서 높은 값을 적었습니다. 동일 셋팅이라면 대역폭이 크게 차이
나지 않는것이 정상인데 잠결에 테스트해서 세팅을 잘못했는지 차이가
많이 나더군요 특히 킹맥스는 다른 두 램보다 대역폭이 월등히 높게 나왔습니다.
 삼성램과 게일램은 크게 차이나지 않지만 게일램이 약간 우수한 성능을
보여 주었습니다.



CL 2.0 세팅에서는 게일램과 삼성램은 비슷한 결과가 나왔고
킹맥스는 나머지 두램보다 우수한 성능이 나왔습니다. 근데 이상하게 킹맥스
램은 CL 2.0 2-5-2 로 돌리때 3D 마크 2001이 그냥 종료 되는등 약간 불안한
모습을 보였습니다. 이부분은 뒤에 호환성 테스트에서 다시 언급 하겠습니다.
전체적으로 TinyBGA를 이용한 킹맥스 매모리가 다른 두 메모리 보다 아키택처상으로
우수하다고 결론내렸습니다. [물론 개인적인 결론입니다.]


 


6. 호환성 테스트


삼성램이 최고라는 말을 듣는 이유는 초기
출시된 물건들의 뛰어난
오버능력과 더불어 우수한 호환성 때문입니다. 호환성
테스트는 개인 시스템에서 불가능 하지만 그래도 제 시스템으로 테스트 했습니다.-.-
한가지 사례 정도로 참고 하시기 바랍니다.


삼성 2100 256램 단독 사용 : 예전 6개월 정도
사용했던 놈으로 램으로 인한 문제는 없었습니다. 기본전압 1.5볼트로 CL2.0
2-5-2 4bank로 무리 없이 돌아갑니다. 전압을 좀
준다면 2700까지 올라가리라 생각됩니다.


GEIL 2700 512메가 단독 사용 : 이 제품
구입하기전에 여기저기 호환성 문제에 대해서 살펴 봤는데 오버가 생각보다
많이 안된다는 의견 빼고는 별다른 문제가 없었던 물건입니다.


KINGMAX 3200메가 단독 사용 : CL2.5로 사용시에는
별 문제가 없었는데 CL2.0 으로 하니 3D MARK 2001등에서 튕기는등 문제가
발생했습니다. 대역폭 측정에서도 2.5 나 2.0이나 별 성능 차이가 없었는데 CL 2.0에서 문제가
있는거 같습니다.


 


삼성램 + 게일램 : 이 조합으로 한달넘게 사용
했는데
별 문제 없었고 기본전압 1.5볼트로 CL2.0
2-5-2 4bank로 무리 없이 돌아갑니다.



게일램 + 킹맥스 : cl 2.5 로는 잘 돌아가는데 CL2.0으로
세팅하면 시스템이 불안해 지더군요 킹맥스 단독으로 사용시에도 2.0에서
불안하므로 킹맥스 문제로 생각됩니다.



삼성램 + 킹맥스 : 게일 조합과 마찬가지로 cl 2.5
로는 잘 돌아가는데 CL2.0으로 세팅하면 시스템이 불안해 지더군요. 역시 킹맥스 문제로 생각됩니다.


 


7. 마치면서


이쁜포장 평생AS 등을 무기로 국내 시장을 공략하기 시작한
킹맥스 DDR400 메모리에 대해 알아 보았습니다. 국내에서는 브랜드 파워가
약하지만 성능 좋고 고급스러운 포장의 제품이 출시 되었다는 것은 고급
사용자및 하드웨어 메니아들에게 좋은 일이라 하겠습니다. 가격이 더욱 떨어지고
메인보드별 호환성에 대한 점검만 끝난다면 추천해 주고싶은 메모리입니다.
하지만
여기 저기서 호환성 문제가 들리므로 구입하시기 전에 꼭 자신의 메인보드와의
궁합을 살펴보고 선택하기 바랍니다.


아래표는 설명서에 쓰여 있는 킹맥스 DDR400으로 테스트 통과한 보드들입니다.
//www.kingmax.com
에서 지속적으로 업데이트 한다고합니다.
















M/B Vendor



Model Name



ChipSet



Soltek



MSL-85ERV



VIA P4X400



VIA



P4PB 400



VIA
P4X400



























M/B Vendor



Model Name



ChipSet



ECS



L7VTM



VIA KT400



MSI



KT4 Ultra (MS6590)



VIA KT400



CHAINTECH



7VJS



VIA KT400



GIGABYTE



7VAXP



VIA KT400



ASUS



A7V8X



VIA KT400























M/B Vendor



Model Name



ChipSet



EPOX




INTEL 845G



MSI




INTEL 845G



GIGABYTE



8IGX



INTEL 845G



GIGABYTE



8ILM



INTEL 845GL



















M/B Vendor



Model Name



ChipSet



ASUS




SIS 645DX



MSI



648MAX (MS6585)



SIS648



GIGABYTE



8SRX



SIS645












M/B Vendor



Model Name



ChipSet



EPOX




VIA KT333































M/B Vendor



Model Name



ChipSet



EPOX



EP-4BEAR



INTEL 845E



ABIT



BD7II



INTEL 845E



ABIT



BG7



INTEL 845G



GIGABYTE



8IEX



INTEL 845E



GIGABYTE



8IEXP



INTEL 845E



GIGABYTE



8IGX



INTEL 845G























M/B Vendor



Model Name



ChipSet



EPOX



4SDA+



SIS 645



MSI



645Ultra (MS-6547)



SIS 645



ECS



L4S5M



SIS 645



ECS



L4S533



SIS 648











M/B Vendor



Model Name



ChipSet



VIA ChipSet



P4PB PRO



VIA
P4X333











M/B Vendor



Model Name



ChipSet



EPOX



VT8116D



VIA KT333















M/B Vendor



Model Name



ChipSet



ABIT



MV7-133R



nForce 415



MSI



K7N420 Pro



nFORCE
420D





최순오
2003-04-13 02:15:02
2778 번 읽음
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