(서울=연합뉴스) 지일우기자
반도체에 손상을 주지 않으면서 표면을 식각(蝕刻) 할 수 있는 공정이 세계에서 처음으로 국내 연구진에 의해 개발됐다.

성균관대학교 염근영(廉根永) 교수팀은 과학기술부 테라급 나노소자 개발사업단 의 과제를 수행하면서 중성빔을 이용해 반도체를 식각함으로써 전기적.물리적 피해 를 주지 않고 반도체를 제작할 수 있는 기술을 개발했다고 29일 밝혔다.

식각이란 반도체에서 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 화학용액이나 가스를 이용해 제거하는 공정으로, 염 교수팀은 가스를 사용하면서도 이 가스를 100% 가까 이 중성화함으로써 공정과정에서 반도체 표면이 받게되는 전기적.물리적 손상을 최 소화했다.

염 교수는 "선진국들도 지난 90년대부터 무손상 식각장비 개발에 착수, 일부 관 련 장비를 개발했지만 중성빔을 만드는 방식이 달라 100%에 가까운 중성빔을 만들지 는 못한 상태"라고 소개했다.

식각에 사용되는 가스는 대부분 준(準)중성상태의 이온화된 가스로, 이럴 경우 반도체나 웨이퍼 표면이 전기적.물리적 손상을 입게된다.

특히 그동안 식각으로 인한 반도체 손상 문제는 무시될 수 있었지만 최근 들어 반도체 소자의 선폭이 감소하는 추세로 앞으로 나노(10억분의 1m)급 차세대 반도체 제작을 위해서는 반드시 해결해야할 숙제로 대두돼 왔다.

염 교수는 "이번 장비는 30나노미터(nm) 이하의 미세한 선폭을 갖는 반도체까지 손상없이 식각할 수 있다"고 소개했다.

염 교수는 "30억달러에 이르는 반도체 생산 라인 건설 비용 가운데 약 80%가 수 입장비 지출에 사용되며 이 가운데 20% 가량이 식각장비"라고 소개하고 "중성빔 식 각장치와 공정기술을 개발함에 따라 현재 선진국에서 전량 수입하고 있는 이 장비의 국산화가 가능해졌다"고 말했다.

이와 함께 무손상 식각을 위한 원천 기술을 확보함에 따라 해외 기술에 의존하 고 있는 반도체 제조 기술의 일부를 국내 기술로 대체할 수 있게 됐다.



외화지출이 좀 줄어들겠네...그런데 울 나라 기업이 쓸려고할까? 테레비보니까 반도체전자동생산시스템을 맹그렀는데 사가는 기업이 없어서 다른 제품 연구중이라던데...