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인텔 3D 트랜지스터 CPU 칩 시험 생산

 


CPU 성능을 높이고 크기를 줄이기 위해 인텔이 3D 트랜지스터 설계 기술을 개발하고 있다는 소식입니다.

인텔은 최근 일본 교도에서 열린 한 기술 회의에서 '트라이 게이트'(tri-gate)라는 3D 트랜지스터 칩을 오레곤주 힐즈보로 공장에서 시험 생산에 들어가 오는 2007년이면 실용화할 것이라고 밝혔습니다.

인텔은 지금까지 전류가 단일 평면을 통과하는 2D 트랜지스터 설계를 이용했지만 전류가 3개의 면을 통과하는 3D 트랜지스터는 전류량이 많아 2D보다 속도가 빠른 것으로 알려졌습니다.

또한 전원이 꺼진 상태에서 노트북 배터리를 소모시키는 누전 현상을 줄여 줘 배터리 수명이 더욱 늘어날 것으로 기대되고 있습니다.

이 3D 트랜지스터는 인텔 뿐 아니라 IBM이나 텍사스인스투르먼츠(TI) 등 IT 대기업들도 연구에 박차를 가하고 있어 조만간 디지털 핵심 부품의 설계가 2D에서 3D로 변화할 것으로 보입니다.



출처 : 컴퓨터닷컴


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브레인공작
2003-06-18 18:19:02
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