메모리반도체업계, DDRⅡ이상 고속D램사업 강화


올들어 세계 메모리 반도체 업계가 DDR(더블데이터레이트)Ⅱ 이상의 고속 D램 사업을 크게 강화할 움직임을 보이고 있는 가운데, 차세대 메모리 반도체용 패키지 기판인 `보드온칩(BOC; Board on Chip)'이 인쇄회로기판(PCB)업계의 새로운 고부가 시장으로 주목받고 있다.

BOC란, 패키징된 반도체의 리드 프레임을 통해 집적회로(IC)와 기판회로간 신호를 주고 받는 기존 방식과 달리, 베어 다이 자체를 기판에 직접 실장하도록 하는 방식으로, D램이 고속화되면서 발생하는 열ㆍ전기적 성능 문제에 효율적으로 대응할 수 있다는 장점에 힘입어 TSOP(Thin Small Out Package) 등 기존 패키지를 급속히 대체할 것으로 전망되고 있다.

25일 관련업계에 따르면, 삼성전기ㆍ심텍 등 국내 반도체 패키지 기판업체들은 이르면 올 하반기부터 DDRⅡ 시장이 빠르게 성장할 것으로 판단, 차세대 고속 D램에 대응할 수 있는 BOC용 기판을 잇따라 개발, 하반기부터 본격 양산에 나설 계획이다.

삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문)는 최근 128MB, 256MB, 512MB, 1GB D램용 BOC 기판을 개발, 내달부터 양산에 나설 계획이다. 이미 상반기 중 설비투자를 완료했으며, 삼성전자를 비롯한 메모리반도체 4사로부터 품질승인을 받은 상태다. 올해부터 본격적인 BOC 기판 시장 선점에 나서 2005년께 6억개를 판매, 세계 시장 점유율 40%를 확보한다는 목표다.

메모리 모듈용 PCB기판 전문 제조업체인 심텍(www.simmtech.co.kr 대표 전세호)도 최근 회로선폭 35㎛급의 고집적 BOC 시제품을 개발, 독일 인피니온과 하이닉스반도체 등 메모리 반도체회사들에 대한 품질 승인을 진행 중이다. 특히 올해 증축한 3공장에 BOC 기판 설비를 갖추고 현재 시험 가동중이며, 하반기 중 본격 양산에 돌입한다는 계획이다.

업계의 한 관계자는 "메모리 반도체의 고속화에 힘입어 관련 패키지 시장이 BOC 타입으로 급격히 대체돼, 늦어도 2005년께에는 BOC가 메모리반도체 패키지 시장의 60% 이상을 차지할 것"으로 예상했다.

한편, 신코ㆍ이비덴ㆍ이스턴 등 일본 선발업체들도 지난해부터 관련 제품을 개발, 반도체 업계를 대상으로 시장 마케팅을 서두르고 있어, 올 하반기를 기점으로 BOC 기판 시장을 둘러싼 시장 선점경쟁이 본격화될 전망이다.

미국 PCB 전문조사기관 프리스마크는 지난해 약 1억개 규모를 형성했던 BOC 기판 세계 시장은 올해 3억4000만개, 내년엔 7억7000만개, 2005년엔 15억개 규모로 연평균 119%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망했다.
성연광 saint@dt.co.kr2003/06/26