삼성전자가 차세대 표준 서버向 D램 모듈인 초고속 풀리 버퍼드 D램 모듈(FB-DIMM; Fully Buffered DIMM)을 개발했다.

이번에 삼성전자가 개발한 D램 모듈은 중앙에 AMB(Advanced Memory Buffer) 로직칩을 탑재, 서버 시스템內에 많은 모듈을 장착할 때 발생하는 속도 저하 및 오류발생 가능성을 줄여, 속도 저하없이 최대 8개 까지 모듈을 장착할 수 있도록 했다.

또한 AMB 로직칩 탑재로 △ 라인당 초당 3.2~4.8기가비트의 속도로 데이터 전송이 가능하며,
△ 차세대 D램인 DDR2 667MHz·800MHz 제품까지 탑재 가능해,
△ 기존 DDR2 400MHz이 채용된 모듈(RDIMM)에 비해 2배 빠른 초고속 동작을 구현한다.

최근 서버(server) 제품에서는 대용량 데이터의 고속처리에 대한 요구가 증가하는 추세이나, 하나의 시스템에 많은 모듈을 장착할 경우, 속도 감소 및 오류 발생 가능성이 증가해, 탑재할 수 있는 모듈의 수가 2개에서 4개로 제한되는 문제가 있었다.

이번 FB-DIMM D램 모듈은 최대 8개까지 장착 가능해 대용량·고속 실현은 물론, 서버의 보드와 모듈이 장착되는 슬롯(Slot)間 연결 배선을 최소화함으로써, 마더보드 설계가 단순해져 차세대 서버에 최적의 솔루션으로 평가받고 있다.

이에 대해, 인텔의 마케팅 담당 이사 짐 패퍼스(Jim Pappas)는 "삼성이 이번에 처음 개발한 FB-DIMM 제품은 새로운 플랫폼이 요구하는 고성능을 지향하고 있으며, 차세대 고속 서버 시대를 더욱 앞당길 것"이라고 말했다.

FB-DIMM 제품은 JEDEC에서도 표준으로 채택된 차세대 기술로, 이후에 출시될 대부분의 서버는 기존 서버用 모듈인 RDIMM을 대체한 FB-DIMM을 채택할 것으로 전망된다.

반도체 조사기관인 데이터퀘스트에 따르면, 서버 시장은 '08년까지 연평균 7% 성장할 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 이번에 개발한 FB-DIMM D램모듈을 내년 하반기부터 본격 양산할 계획이다.

삼성전자는 현재 DDR2 D램을 월 2천만개(256Mb 환산) 판매하며 DDR2 시장을 선점하고 있으며, 이번 FB-DIMM 개발로 고속·고용량 서버용 DDR2 시장까지 선점할 수 있게 돼, D램 시장에서의 지배력을 더욱 공고히 할 것이 확실시 된다.

1. 1. BoA짱 '04.11.27 1:17 PM 신고
   :-)*-ㅁ- 램에도 CPU같은게 달리네....허참..... ↓댓글에댓글
2. 2. 신지형 '04.11.28 2:50 AM 신고
   :-)*컴퓨터 1년도 안돼서 구식이 되버리닝...ㅜㅜ
   정말 램에도 이상한 칫셉 달렸넹 ㅋㅋㅋ 담엔 인자 방열판이....;;
   팬쿨러가 달리면 소음도ㅋ 아님 저소음 쿨러가; ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ ↓댓글에댓글
3. 3. 하니 '04.11.28 4:41 PM 신고
   :-)*얼마전 중국에 기술 팔아먹는 뉴스 봐서 씁쓸했는데
   진짜 삼성이 우리나라 살린다. 화이팅! ↓댓글에댓글

1. 1. :-)*-ㅁ- 램에도 CPU같은게 달리네....허참..... BoA짱 '04.11.27 1:17 PM
2. 2. :-)*컴퓨터 1년도 안돼서 구식이 되버리닝...ㅜㅜ
   정말 램에도 이상.. 신지형 '04.11.28 2:50 AM
3. 3. :-)*얼마전 중국에 기술 팔아먹는 뉴스 봐서 씁쓸했는데
   진짜 삼성.. 하니 '04.11.28 4:41 PM