10일, 삼성전자<005930.KS>가 세계 최초로 8개의 메모리 반도체 칩을 1개의 패키지(11*14*1.4 mm)에 탑재한 8개 MCP(다중칩:Multi Chip Package) 적층 기술을 개발했다고  밝혔다.
  
 MCP는 여로 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 다중칩으로 응용처에
따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 가능을 구현하고 휴대폰 등 모바일기기의
공간 효율화에도 크게 기여하는 메모리 반도체 제품이다.
   
삼성전자가 개발한 이 8칩 MCP는
△1Gb낸드 낸드플래시 2개 △256Mb 노어플래시2개 △256Mb 모바일 D램 2개
△128Mb Ut핸 △64Mb Ut램을 탑재해 총 8개의 메모리반도체 칩으로 구성돼
세계최대인 3.2Gb의 용량을 구현할 수 있다.

회사측은 이번 8개 칩 적층기술로 경쟁사와의 기술격차를 6개월 이상으로 확대하고
차세대 패키지 분야의 리더십을 더욱 강화할 수 있게 됐다고 설명했다.
   
특히 이 MCP는 각 칩의 두께를 머리카락 두께의 절반 수준인 50미크론으로 최소화
했고 자체 개발한 △WSS(Water Suporting System)기술을 적용해 기존 4단 적층
복합칩 패키지와 동일한 1.4mm 높이에 8개의 칩을 적층한 것으로 기존 휴대폰에
적용되던 4칩 MCP와 호환이 가능하며 세계최대 용량인 3.2Gb의 복합 메모리 기능을 제공한다.

1. 1. Mc_cho '05.1.10 11:08 PM 신고
   :-)*가격 또한 엄청 높겠군요 , ↓댓글에댓글
2. 2. 규니 '05.1.13 2:02 PM 신고
   :-)*저런 방식의 적층은... 기존 제품완성후 추가로 조립하는 공정이라서... 가격은 그다지 추가되지않습니다
   ^^ ↓댓글에댓글

1. 1. :-)*가격 또한 엄청 높겠군요 , Mc_cho '05.1.10 11:08 PM
2. 2. :-)*저런 방식의 적층은... 기존 제품완성후 추가로 조립하는 공정이라서.... 규니 '05.1.13 2:02 PM