H-60 '풍(風)'.

 PC 케이스에 약간이라도 관심을 갖고 있다면 그 이름을 절대 모를리 없다 해도 과언이 아닐 정도로 유명하고, 2004년 1/4분기 출시된 이후 작년까지도 '베스트 프로덕트' 후보의 하나로 꼽힐 만큼 너무나 많은 인기를 구가했던 제품이다. 아마도 'H-60'이라는 모델 넘버만으로도 제품 이미지를 선명히 떠올릴 수 있을 이들의 수가 결코 적지 않을 듯. 그만큼 많은 매체 및 유저들의 입에 오르내리면서(물론 그전에도 무척이나 높은 인지도를 얻고 있었지만 그것을 한 단계 넘어서서) 'GMC(지엠씨 ; //www.gmc.co.kr)'가 현재와 같은 굳건한 위치를 계속 수성할 수 있게 하는데 가장 결정적 기여를 한 케이스이기도 하다.

 드디어 2년만에 그 후속작인 'H-70 風 II'가 얼마 전 선을 보였다.

▲ GMC H-70 '風 II' 미들타워 케이스

 많은 이들이 알고 있다시피 사실 이 제품은 작년(2005년) 출시 예정이었다. 그럼에도 이렇게 출시 일정이 늦춰지게 된 것은 아마도 H-60의 히트를 계속 이어가야만 한다는 GMC 측의 부담감 때문이 아니었을까. 충분히 예상 가능한 일이다. 여하튼 그러한 기다림의 시간을 보상이라도 하려는 듯, 이번 H-70 風 II는 기존 H-60 風의 장점을 고스란히 간직하면서도 그에 더해 한층 고급화되고 다양한 여러 편의 옵션들을 갖춘 - 보다 업그레이드된 제품으로서의 자격을 갖추는데 많은 신경을 쓴 흔적이 역력하다.

 한편 너무도 유명했던 H-60 風의 후속작이라는 타이틀의 위력은 정말로 대단한 듯 하다.
 시중에 등장한지 며칠 지나지 않았지만, 유저들의 관심도를 반영하듯 현재 여러 하드웨어 커뮤니티 사이트 게시판에는 이 제품에 대한 다양한 의견들이 쏟아져나오고 있다. 물론 그 가운데는 만족감을 표시하는 이들도 있고, 다른 한 편에선 이런저런 문제점을 지적하며 힐난하는 이들도 섞여있다. 이 제품의 모델명인 '風'은 뛰어난 통기성 및 쿨링 성능을 의미하는 것이겠지만, 온라인에서는 또다른 의미의 '태풍(?)'이 몰아치려 하고 있는 것.

 이렇듯 관심의 초점을 모으고 있는 'H-70 風 II'. 그렇다면 과연 어떠한 면모를 가지고 있는 케이스일까? 이번 리뷰를 통해 그를 잠시나마 살펴보도록 하자.

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 외형
▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 전면

 이번 GMC H-70 '風 II' 케이스의 외형은 '다이내믹(Dynamic)'하다라는 말이 딱 어울릴 정도로 힘이 넘치는 인상이다. 기존 H-60이 모던하면서도 심플한 이미지였다고 한다면, 확실히 강력해진 이미지로의 변신을 꾀했다.

 그러한 변모에는 볼륨감이 매우 두드러지는 전면 베젤 각부의 형태 디자인 / 기존의 밝은 은색에서 어두운 티타늄 계통으로의 컬러 변화 / 전면 중앙의 블랙 컬러 아크릴 창 및 하프미러 채용 등을 주요 요인으로 지적할 수 있을 것이다.
 개인적인 평을 붙여보자면 기존 H-60이 심플하긴 해도 다소 심심한 디자인이었다면, 이번 H-70은 한결 세련스러우면서도 역동적이고 살아있는 느낌을 준다. 즉 디자인상의 매력지수는 분명 한 차원 더 높아졌다고 할 수 있을 듯.

▲ 전면 베젤 하단 : 대형 공기 흡입구 설치
▲ 전면 공기 흡입구 각부 모습
▲ 전면 베젤 최하단 : 보조 공기 흡입구

 전작인 H-60 風의 가장 큰 특징 중 하나는 전면 하단에 마련된 탈착 가능한 구조의 대형 흡기구가 아니었을까 한다. 이는 이번 風 II에서도 그대로 유지되어서 '風 시리즈'의 쿨한 냉각 성능을 상징적으로 드러내는 특징으로 자리매김 할 수 있을 요소다.

 게다가 이번 H-70의 전면 흡기구는 H-60에 비해 좀 더 전방으로 많이 돌출된 형태로 제작되어, 전면 섀시에 장착된 140mm 초대형 팬에 보다 많은 양의 외기를 유입시킬 수 있도록 했다. 디자인 면에서도 많이 개선되었는데, 한가지 흥미로운 점은 전면 흡기구 커버 중앙에 전사된 제품 로고 장식이 '風 II'가 아닌 '風 SE'로 되어 있다는 것. 아마도 이게 H-70의 원래 명칭이었으리라 생각된다.

 한편 이 돌출된 형태의 메인 전면 흡기구 말고도, 보다시피 그 아래쪽에 철망으로 씌워진 별도의 보조 흡기구가 추가되어 있다. 이 역시 140mm나 되는 팬을 제대로 커버하기 위해 크기가 결코 작지 않음을 보면, H-70이 얼마나 통풍 구조에 많은 신경을 썼는지 헤아릴 수 있을 것이다.

▲ 전면 공기 흡입구 커버 착탈 구조
▲ 분리 가능한 먼지 필터 채용
▲ 전면 공기 흡입구 내부 모습

 H-60, H-70 이른바 '風 시리즈'의 전면 흡기구 커버는 착탈이 가능하도록 플라스틱 홀더를 이용해 전면 베젤에 고정되어 있다.

 흡기구 내부에는 간편하게 분리 청소할 수 있는 먼지 필터를 채용하여, 케이스 사용 도중 흡기구가 막혀 냉각 성능이 저하되거나 소음이 발생하는 일이 없도록 배려되었다.

▲ 전원 버튼 & 수동 팬 컨트롤러부 패널

▲ 하프 미러 채용

 GMC H-70 風 II의 전원 버튼 및 수동 팬 컨트롤러가 장착된 중앙 패널에는 고급스러운 외관이 장점인 하프미러가 부착되어 있다. 동사의 X 시리즈 제품들 만큼 부착 면적이 크게 넓진 않지만, 뛰어난 반사도의 표면은 충분한 시각적 포인트가 되어줄 수 있는 사항.

 한편 깔끔함을 추구하고자 하는 디자인상의 이유 때문인지 '리셋(Reset) 버튼' 없이 '전원(POWER) 버튼'만 장착되어 있는 것을 볼 수 있는데, 물론 리셋 버튼이 없다 하더라도 사용상 별 지장은 없지만. 전원 버튼만을 이용해 시스템을 강제 종료한 후 재부팅하는 것을 시간도 걸리고 번거로운 일로 생각하는 이들 역시 꽤 많은건 사실이다.

▲ LED / 디지털 온도계(VFD)	▲ 2채널 수동 팬 컨트롤러
▲ 박막형 온도 센서	▲ 3핀 팬 컨트롤 커넥터
▲ 전면 컨트롤 패널부 내부

 신제품인 'H-70 風 II'와 기존 'H-60 風'의 주요한 차이점 가운데 하나는 [디지털 온도계]의 장착 유무. H-70에는 GMC의 고급형 케이스 시리즈인 X-21이나 X-22 등에만 장착되어 왔던 박막형 온도 센서가 준비되어 있어, 유저가 필요로 하는 장치의 온도를 모니터링할 수 있다. 이 때 모니터링된 온도 정보는 전면 컨트롤 패널의 하프 미러 내부에 장착된 VFD를 통해 디스플레이된다.

 [2채널 수동 팬 컨트롤러]는 전작인 H-60에도 이미 선을 보였던 것이긴 하지만, 장착 위치는 케이스 좌측면에서 전면 중앙으로 이동했다. 컨트롤 노브의 디자인 또한 기존 H-60에선 플라스틱 재질 그대로 무도장 상태이던 것이, H-70은 크롬으로 표면 도금 처리해 한층 고급스러워졌다.
 팬 컨트롤용 전원 커넥터는 3핀 타입으로 되어 있고, 컨트롤 패널 내부 PCB 사진에서 보듯 전면팬은 이미 컨트롤러에 연결되어 있다. 따라서 나머지 1개의 커넥터에 후면 배기팬 또는 CPU 팬 등을 연결해 사용하면 된다.

 이러한 수동 팬 컨트롤러는 사실 시중에 판매되고 있는 여러 튜닝 업체의 액세서리 제품들을 통해서도 물론 구현 가능하긴 하다. 그러나 GMC 제품들에 장착된 컨트롤러는 최소한의 공간만 차지하여, 케이스 본래의 디자인을 전혀 훼손할 필요가 없다는 점에 비교 우위.

▲ 전면 포트 및 3.5" 외장 베이 내장 여닫이 도어 (블랙 컬러 불투명 아크릴 재질)

▲ 전면 외장 포트 (USB 2.0 포트 x 2 / 오디오 & 마이크 단자)

▲ 전면 포트 내부

 중앙 컨트롤 패널부 윗쪽에 보이는 큼지막한 블랙 아크릴창은 전면 외장 포트 및 3.5" 외장 베이를 내장한 여닫이 도어다. 이는 부가 장비 장착에 따른 케이스 디자인의 손상을 방지하기 위한 배려기도 하지만, 동시에 그 자체로서도 개성적인 디자인 요소가 되는 부분.
 다만 여닫이 도어와 베젤 사이 간격에 여유가 별로 없는 편이라, FDD나 메모리 카드 리더 정도는 괜찮겠지만 그외 전방으로 다소 돌출된 형태의 3.5" 드라이브용 튜닝 디바이스들을 장착하기엔 무리가 따를 것으로 보인다.

 전면 외장 포트는 USB 2.0 포트 2개 및 오디오 포트(오디오 & 마이크)의 일반적인 구성으로 되어 있다. 아쉽게도 IEEE1394 FireWire 포트는 장착부의 흔적만 남아있는데, 일부 외장형 ODD나 캠코더 등의 장비 활용도가 높았던 유저들에겐 크게 아쉬울 수 있는 사항.
 그래도 PCB상엔 여분의 커넥터 마운트가 비어있으므로(최우측), 옵션 포트 추가의 가능성은 남아있다.

▲ 5.25" 외부 확장 베이
▲ 확장 베이 커버 각부 디테일

 앞서 언급했듯 H-70이 주요한 제품 이미지로 다이내믹함을 획득하게 된 데에는 5.25" 확장 베이 커버의 디자인이 가장 결정적 요인이 아닐까 한다.

 5.25" 외장 베이는 자칫 넓은 면적에도 불구 밋밋하게 디자인되어 별다른 감흥을 주지 못하는 경우가 많은데, 이번 H-70은 GMC의 이전 제품들 대부분과는 달리 볼륨감 만점의 입체적인 디자인이 정말 다부진 느낌이다. 또 어떻게 보면 아래로 미끄러지는 계단 형태의 배열이 차량이나 항공기의 에어-인테이크(Air-Intake)를 연상시키기도.

▲ ODD 전용 베이 슬라이딩 도어 설치
▲ 도어 개폐 버튼	▲ 슬라이딩 도어 작동 방식
▲ 슬라이딩 도어 내부

 H-70 風 II의 5.25" 확장 베이 중 상단의 2개는 ODD 전용 베이로 슬라이딩 도어가 설치되어 있다. 기존 H-60 風에서 가장 아쉬웠던 사항 가운데 하나가 개선된 것.

 제품 전체의 다이내믹한 이미지 그대로 큼직한 개폐 버튼의 디자인이 또한 강렬한 느낌이다(버튼 표면은 크롬 도금 처리). 다만 슬라이딩 도어 외부 디자인을 최대한 심플하게 하려다 보니, 도어가 오픈된 상태에선 ODD의 트레이를 직접 손으로 밀어 닫아주어야 한다. 최근엔 이와 같은 방식의 설계가 대세긴 하지만, ODD 사용 습관에 따라서는 여전히 다소 꺼림칙하게 여기는 이들도 있을 듯.

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 좌측면
▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 우측면
▲ CPU 에어가이드 에어홀	▲ 확장 슬롯 냉각용 에어홀

 H-70의 우측 패널에는 CAG 1.1 규격에 따른 CPU 에어가이드용 에어홀 및 확장 슬롯 냉각용의 에어홀이 장비되어 있다. 타공된 에어홀들의 큼직큼직한 크기도 그렇고 사각형의 형태 가 風이라는 이름에 썩 잘 어울리는 듯 하다.

 참고로 H-60은 CAG 1.0 규격을 따랐었고, CPU 에어가이드의 구경도 현재보다는 꽤 작았다.

▲ 우측 사이드 패널 내부
▲ CPU 에어가이드 덕트	▲ 에어가이드 덕트 구경 : 최대 약 14 cm

 우측 사이드 패널 내부엔 구경이 최대 약 14cm나 되는 대형 에어가이드 덕트를 장착하여 CPU 쿨러의 냉각 효율을 최대한으로 높일 수 있게 했다.

▲ 사이드 패널 강판 두께 : 약 0.8mm
▲ 에어가이드 먼지 필터 제공

 H-70 風 II의 사이드 패널은 약 0.8mm 두께의 강판으로 제작되어 꽤 묵직하다.

 한편 측면 에어가이드에는 앞서 살펴본 전면 흡기구와 마찬가지로 분리형 먼지 필터가 제공되므로, CPU 쿨러의 히트 싱크에 먼지가 자주 쌓이는 것을 미연에 방지한다.

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 하면
▲ 진동 방지 고무패드	▲ 케이스 하면 통풍구

[GMC H-70 '風 II' 후면 섀시]

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 후면

 GMC H-70 '風 II'의 후면 섀시는 그 구성이 그렇게 특별하다고 할 수는 없으나, 저만의 특징을 분명히 갖추고 있고 H-60 風에 비교하면 몇 가지 사항들에서 뚜렷이 개선되었다.

▲ 후면 섀시 표면 코팅

 H-70 후면 섀시의 외견상 가장 두드러지는 특징은 표면을 펄이 약간 가미된 어두운 메탈 컬러로 코팅하여, 여느 무도장 상태 섀시와 비교해 훨씬 묵직하면서도 세련된 느낌을 준다는 것.



 이러한 코팅이 어떤 전기 화학적 특성을 갖고 있는지는 확실치 않으나, 일단 전면 베젤부의 '다크 티타늄' 풍 도장과 마찬가지로 제품 분위기를 고급스럽게 연출하는데 크게 일조하는 것만은 사실이다.

▲ H-70 '風 II' 파워서플라이 장착 마운트
▲ H-60 '風' 파워서플라이 장착 마운트 [사진 출처 : '다나와' 상품 정보]

 H-60과 비교해 파워서플라이(PSU) 장착 마운트의 섀시 형태에 변화가 생겼다.



 이전 H-60에서는 후면팬이 장착된 PSU만을 염두에 두어 PSU 마운트부 우측 섀시를 둥근 형태로 절삭했지만, 이번엔 [하면 싱글팬 방식 PSU]나 [블로우팬 방식 PSU]를 모두 고려하여 섀시가 PSU의 후면 배기구를 막지 않도록 사각형태로 가공한 것. 후면팬 없이 후면 방열구만 설치된 PSU들의 경우, 배기구가 간섭되면 냉각 효율이 저하되어 소음 발생의 요인이 될 수 있다.

▲ I/O 쉴드 장착부 및 후면 팬그릴
▲ 120mm 후면 팬 기본 장착
▲ 120mm 후면 냉각팬 (Hong Da Wang社 HF-12025M12S)

 H-70의 후면 새시에는 120mm 냉각팬(배기용)이 기본 장착된다.



 중국 'Hong Da Wang Electronic'이라는 업체에서 제조된 'HF-12025M12S'라는 모델명의 이 팬은 아쉽게도 그렇게 고급 제품은 아닌 듯, 웹상에선 관련 정보를 전혀 찾을 수 없었다.

그래도 모델 넘버 마지막 문자인 'S'로 봐서는 슬리브 베어링 방식 제품임이 분명하고, 중간의 'M(medium)'이라는 문자나 DC 12V, 0.17A라는 전원 스펙을 감안하면 그렇게 저속으로 작동하는 팬은 아님을 알 수 있다.



 실제로 전면에 장착된 수동 팬 컨트롤러를 이용하여 RPM을 최대한 떨어뜨렸을 때에도 팬 의 작동 소음이 다소간 발생하여(일반적인 사용 환경에서 팬 소음을 뚜렷이 인지할 수 있을 정도), 작년 말엽 출시된 고급형 제품인 X-22의 만족스러운 정숙성에는 미치지 못했다(참고로 X-22에는 DC 12V, 0.10A의 팬이 장착됨).

 아마도 이번 H-70이 정숙성 보다는 냉각 성능 확보에 더욱 중점을 두었음을 시사하는 사항이라 할 수 있을 듯.

▲ 확장 슬롯 및 후면 섀시 방열구

 확장 슬롯 커버가 모두 개별 부품으로 구성된 것은 이전의 H-60과는 달라진 부분으로, 제품의 가격대를 생각할 때 섀시 구성을 고급화하고 편의성을 제고할 필요가 있다는 유저들의 요구가 반영된 것으로 보인다.



 또한 확장 슬롯부 측면엔 보다시피 이례적으로까지 넓은 면적에 걸쳐 다수의 벌집 모양 방열구를 타공하여 케이스 전체의 냉각 성능을 더욱 향상시킬 수 있도록 했다.

▲ 핸드 스크류 제공	▲ 도난 방지 잠금 장치

 사이드 패널 및 후면 섀시의 체결에는 핸드 스크류가 사용되고, 우측 사이드 패널의 후면 중앙엔 일반적인 형태의 도난방지 잠금장치가 마련되어 있다.



[GMC H-70 '風 II' 내부 섀시]

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 내부 섀시

 개인적으로 이번 'H-70 風 II'의 섀시는 근래 본 GMC 케이스 섀시 가운데선 가장 괄목할만 하지 않은가 생각한다.



 그간 GMC 케이스는 호감가는 하우징 디자인이나 제품의 격에 비해 고가의 고급형 제품이라 해도 조립 편의성 측면에선 최근 추세에 비추어 많이 뒤쳐진다는 것이 가장 큰 흠으로 지적받곤 했는데, 이렇게 의욕적으로 신제품을 내놓는 참에 그러한 지적을 완전히 불식시키려는 듯 상당히 신경을 쓴 흔적이 곳곳에 보인다.

▲ 확장 베이 조립 편의 옵션 : 드라이브 장치 고정용 핸드 스크류 제공

▲ 툴 박스(Tool Box)

 그 중에서 가장 두드러지면서도 긍정적인 변화라고 한다면 확장 베이에 (그토록 염원해 마지 않았던) [편의 옵션]이 드디어 추가된 점과 그에 따른 [툴 박스(Tool Box)]의 제공이라 할 수 있을 것이다.

▲ 5.25" ODD 베이 고정용 핸드 스크류

▲ 3.5" HDD 베이 고정용 핸드 스크류

 H-70 風 II의 5.25" & 3.5" 확장 베이 고정용 핸드 스크류는 원-터치(One Touch) 방식으로까지 간편화되지는 않았으므로, 편의성 측면에서 완벽하다 할 수는 없을 것이다.



 그러나 일부 케이스들의 경우 부주의한 확장 베이부 섀시 설계 및 어설프게 제작된 원터치 고정 가이드 등의 요인으로 인해, 드라이브 장착시 측면에 흠집이 생기거나. 고정된 장치의 밀착 상태가 미흡해 소음 발생 원인이 되기도 한다는 것을 감안하면, 그러한 문제 발생을 방지하는 절충안으로 오히려 이 정도가 적당하지 않을까도 싶다.



 한 가지 자그만 흠이라면 3.5" HDD 베이 고정용 핸드 스크류의 선홍색이 너무 튀어 보인다는 정도..?(^^;;)

▲ 툴 박스 커버 디테일

 한편 툴 박스 커버에는 각각의 용도에 맞는 핸드 스크류 및 액세서리들의 명칭이 새겨져있어 혼동 우려를 없앴다.

▲ GMC H-70 '風 II' 케이스 확장 베이 (5.25" 외부 x 4 / 3.5" 외부 x 1 / 3.5" 내부 x 6)
▲ 3.5" HDD 베이 : 진동 방지용 고무 패킹 설치

 H-70 케이스의 확장 베이부 섀시는 사진상으로 본 외관만으로도 그 견실함이 전해질 정도로 매우 충실하게 제작되었다. 5.25" 베이수 4개, 3.5" 베이수 7개로 확장성 역시 뛰어난 편.



 그리고 섀시에서 발생하는 공진 소음의 주원인인 3.5" HDD 베이에는 [진동 방지용 고무 패킹]을 삽입함으로써, 핸드 스크류 제공과 더불어 파워 유저들의 눈높이를 한 번 더 고려했다.

▲ HDD 베이 측면 : 전면 케이블 정리 공간

 HDD 베이 섀시부 좌측엔 전면 베젤에 연결되는 각종 케이블들을 정리해둘 수 있는 공간이 마련되어 있다.

▲ 전면 140mm 팬 기본 장착
▲ 140mm 전면 냉각팬 (Hong Da Wang社 HF-14025L12S)
▲ 120mm / 140mm 팬 장착 가능

 H-70에 '風 II'라는 닉네임이 어울리는 또 하나의 이유는 전면 섀시에 기본 장착된 140mm 초대형 팬이다. 기존 H-60에는 120mm 팬이 장착되어 있었으니, 'II'라는 명칭 그대로 한 단계 업그레이드된 셈.

 전례가 아예 없진 않으나 사실 140mm나 되는 사이즈는 일반적인 케이스 쿨링팬으로선 상당히 이례적일 정도로 대형인데, 전면 팬이 측면 팬에 비해 냉각 효율이 다소 떨어진다고 하더라도 크기가 이쯤 되면 그 쿨링 성능은 가히 '무시무시' 할 수 있다.



 여하튼 이 대형 팬의 제조사는 후면 120mm 팬과 같은 중국 'Hong Da Wanf Electonic'社.

 슬리브 베어링 방식 제품인 점은 동일하지만, 모델 넘버 중간의 'L'이라는 문자와 DC 12V, 0.15A라는 전원 스펙에서 파악할 수 있듯 작동 RPM은 상대적으로 높지 않은 편이다. 이러한 팬 스펙 선택은 사용자와 가까운 위치에 장착될 전면 팬이라는 점이 고려되었기 때문일텐데, 역시나 실제로도 전면 팬에서 발생하는 소음 정도가 후면 팬에 비해서는 인지 가능할 정도로 낮다.



 한편 전면 팬 마운트는 140mm 외에 120mm 규격의 팬도 장착할 수 있게 배려되어 있으므로, 혹 정히 소음이 거슬린다면 시중에 판매되는 저소음 팬을 임의로 구입해 교체하는 것도 가능하다.

▲ 전면 베젤 고정 플라스틱 홀더
▲ 전면 베젤 및 전면 섀시 내부

 전면 베젤과 전면 섀시는 플라스틱 고정 홀더로 체결되어 있다. 다행히 플라스틱 재질 홀더의 장력이 그다지 센 편이 아니라, 전면 베젤 분리 작업에 그렇게 많은 힘을 필요로 하진 않는다.



[몇 가지 이슈들..]

▲ 내부 섀시 강판(SECC) 두께 : 약 0.8mm

 'H-70 風 II'의 후면 및 내부 섀시 각부에 사용된 SECC 강판 두께는 약 0.8mm로 중고급형 케이스로서 적합한 강도를 갖추었다.



 일부에선 최소 1T 이상의 섀시를 사용해야 한다는 요구들도 있는 모양이지만 사실 이 정도면 원자재 가격 파동 이후 등장한 신제품들 가운데선 굉장히 양호한 축에 속한다. 필자가 그간 접해온 케이스들 가운데서도 1T가 되는 제품은 정말 손에 꼽을 정도로 소수에 지나지 않았다.

▲ 케이스 내부 공간

 현재 이 제품과 관련해 케이스 내부 공간에 여유가 없다는 지적이 많이 있는데, 엄밀히 따져봤을 때 경우에 따라 약간 불편할 수도 있으나 그렇게 문제될 정도까지는 아니지 않나 싶다.

▲ Full-Size ATX 메인보드 장착 모습 (ASUS P5ND2-SLI Deluxe)
▲ 수평 방향 IDE 커넥터 사용 가능
▲ VGA - HDD 사이 공간	▲ 잘만 CNPS7700-Cu 장착 가능

 위 사진들은 Full-Size ATX 메인보드인 'ASUS P5ND2-Sli Deluxe'를 장착한 예이다.



 이 제품의 내부 공간에서 가장 문제가 되는 부위는 앞쪽이 섀시로 막혀있는 3.5" 확장 베이 측면이라 할 수 있을텐데, 보다시피 풀 사이즈 보드를 장착했음에도 수평 방향 IDE 커넥터 연결 작업시 약간의 불편함이 있을 뿐 원천적인 장애는 발생하지 않는다.



 VGA와 HDD 사이의 공간에도 일반적으로는 문제가 없다(사진은 'ATI Radeon X1600 Pro' 를 장착한 모습). 다만 'Radeon X1800'이나 'GeForce 7800' 등과 같이 초장신(^^?)을 자랑하는 최고급형 VGA를 장착할 경우엔 어쩔 수 없이 간섭이 발생할 것으로 예상되는데, 이는 사실 대부분의 일반 사이즈 미들타워 케이스들에 거의 공통된 애로 사항이다.

 또한 지적되는 사항 중 하나가 HDD 분리시 이미 장착된 VGA를 제거하는 번거로움을 피할 수 없다는 것인데, 이번 H-70은 3.5" HDD 베이가 분리 가능한 구조로 제작된 케이스가 아니므로 어쩔 수 없는 부분.



 한편 각 메인보드 설계에 따라 달라지는 문제긴 하겠지만, 테스트 삼아 장착한 2종의 메인보드(인텔용 보드)에선 잘만 CNPS7700-Cu와 같은 대형 CPU 쿨러 장착에 별 장애가 없었다.

▲ 케이스 사이즈 비교 (1) [(상) : GMC H-70 '風 II' / (하) : D社 고급형 미들타워 케이스]

▲ 케이스 사이즈 비교 (2) [(좌) : D社 고급형 미들타워 케이스 / (우) : GMC H-70 '風 II']

 'H-70 風 II'의 사이즈 문제에 관한 이런저런 논란은 아이러니하게도 그 전작인 'H-60 風'이 가장 큰 원인 제공자가 아닐까 한다. 바로 H-70의 길이 사이즈가 H-60과 비교해 약 4.5 cm 가량 짧아졌기 때문(H-60 :.48 cm, H-70 : 43.5 cm). 분명 43.5cm라는 H-70의 길이는 빅사이즈 메인보드를 선호하는 경향이 있는 고급 레벨 유저들을 겨냥한 중고급형 케이스로선 약간 작은 듯 한 것도 사실이다.



 다만 서버급 케이스가 아닌 한 중고급형 케이스라고 해서 사실상 그렇게까지 큰 것만도 아니란 점을 유념할 필요가 있다.

 위 사진에서의 비교 제품은 H-70 風 II와 비슷한 5만원 후반대 가격에 판매되고 있는 D社의 고급형 케이스. 이 케이스의 길이(depth) 스펙은 49 cm지만, 보다시피 눈으로 확인되는 두 제품의 실제 길이 차이는 생각보다 훨씬 작음을 알 수 있다. 그리고 보통 대부분의 미들타워 케이스 길이는 43~47 cm 전후로, 50 cm를 넘어가는 케이스는 그렇게 많지 않다.



 얘기가 생각보다 길어졌는데 정리하자면, H-70은 전작인 H-60에 비교되기 때문에 사이즈 문제가 더욱 불거진 것일 뿐 '원죄(?)' 자체는 그다지 크지 않다는 것(직접 검색해보면 확인할 수 있겠지만, 5만원대 케이스 가운데서도 45 cm 이하인 제품들이 여럿 있다).



[냉각 성능 테스트]



 마지막으로 살펴 본 것은 H-70의 냉각 성능. 과연 '風 II'라는 이름에 걸맞을 만큼 시원하게 케이스 내부를 식혀줄 수 있을까?



 바로 위에서도 언급한 D社의 고급형 케이스를 대상으로 비교 테스트를 진행해 보았다.

▲ 비교 테스트 제품 : D社 고급형 케이스
▲ CAG 1.1 규격 만족	▲ 전면 120mm 팬 장착

 테스트에 동원한 D社의 고급형 제품(아실 분은 다들 아실 듯)은 H-70 '風 II'와 마찬가지로 CPU 에어가이드 및 확장 슬롯 냉각용 에어홀을 갖춘 CAG 1.1 규격의 케이스이고, 전면 섀시에 대형 120mm 팬을 장착했다. 다만 후면팬 사이즈는 80mm로 약간은 아쉬움이 있다.

▲ GMC H-70 '風 II' : 시스템 조립후 내부 모습

▲ D社 고급형 케이스 : 시스템 조립후 내부 모습

CPU Intel Pentium D 830 (3.0 GHz) Main Board ASUS P5ND2-SLI Deluxe(nForce4 SLI Intel Edition) RAM 삼성 PC2-4200 DDR2 SDRAM 1GB(512MB Dual Channel) VGA 미디테크 X1600 Pro Golden 128MB (1.4ns) ZALMAN 영웅 HDD Seagate Barracuda 7200.7 SATA 80GB 삼성 2.5" 5400 RPM 80GB (USB 2.0 외장) ODD LG GSA-4163B 16X Super DVD-Multi Drive LG GCE-8523B 52X CD-RW Drive Power Supply Seasonic S12-500 500W PSU OS & etc. WindowsXP Professional SP2(한글) DirectX 9.0c ATI Catalyst 5.13

▲ 테스트 시스템 사양

 이번 냉각 성능 비교 테스트에 사용된 시스템 사양은 위와 같다. 그리고 가급적 동일한 테스트 조건을 만들기 위해 PSU 출력 케이블만 헬리컬 밴드로 감아주었을 뿐, 더 이상 추가적인 내부 배선 정리는 하지 않았다.



 CPU 및 메인보드 온도 측정에는 메인보드에 내장된 하드웨어 모니터링 기능(IT8712F-A & W83791SD)을 이용했고, 데이터 수집에 사용된 툴은 'Hardware Sensors Monitor 4.1.3.4'. 디지털 온도계를 동원한 직접적 방식의 테스트가 아니다 보니 측정 결과의 수치적 정확성엔 다소 문제가 있겠지만, 어차피 동일 조건에서 테스트가 진행된 만큼 일반적인 비교 데이터로서의 가치는 충분하리라 본다.



 총 테스트 소요 시간은 약 60분. 먼저 부팅 및 윈도우 진입 후 저부하 상태에서 약 20분 동안 방치하고 나서, 다시 40여분에 걸쳐 3DMark 2003을 무한 루핑시킴으로써 시스템에 고부하를 걸어주었다. 온도 측정 간격은 매 10초로 설정.

▲ GMC H-70 '風 II' CPU 온도 측정 결과 (저부하 상태 : 20분 방치 / 3DMark 2003 무한 루핑 : 약 40분)

▲ GMC H-70 '風 II' 메인보드 온도 측정 결과 (저부하 상태 : 20분 방치 / 3DMark 2003 무한 루핑 : 약 40분)

▲ GMC H-70 '風 II' HDD 온도 측정 결과 (저부하 상태 : 20분 방치 / 3DMark 2003 무한 루핑 : 약 40분)

 아무래도 비교 테스트 대상인 D社의 고급형 케이스 역시 전면 120mm 대형팬을 위시해 냉각 성능 확보에 많은 공을 들인 제품이어서일까. 위 차트를 보면 H-70 風 II가 생각만큼 '화끈하게' 앞서지는 못하는 모습인데, 그럼에도 뚜렷한 성능상 우위를 확인하는 데는 별 지장이 없다.



 먼저 CPU 온도 측정 차트부터 보면, 140mm나 되는 대구경 CPU 에어덕트의 위력 덕택인지 비교 제품에 비해 줄곧 1~3℃ 가량 낮은 온도를 유지시키고 있다. 메인보드 온도 역시도 평균 2℃ 정도 낮은 것으로 나타났다.



 HDD 온도 센서의 측정값은 신뢰성 면에서 메인보드의 H/W 모니터링 센서보다도 더 미흡하겠지만, 참고 삼아 같이 실어보았다. 원래대로라면 전면 흡기 냉각팬의 힘을 가장 직접적으로 나타내는 지표라 할 수 있을텐데, 어쨌든 140mm 팬을 장착한 H-70이 120mm 팬이 장착된 비교 제품을 확연히 젖히고 있다. 그리고 앞서 미처 언급을 못했지만, 이 제품 전면에 장착된 수동 팬 컨트롤 노브는 전후면 2채널 모두 약 20~25% 정도로 셋팅한 상태다(노브 눈금 위치 : 8~9시).

 GMC의 초야심작, 초기대작으로서 이번 H-70 '風 II' 케이스는 GMC가 신제품 개발에 쏟은 의욕과 정성을 충분히 느끼게 해줄 만큼 충실한 내외부 면모를 갖추고 있었다. 물론 그는 글 서두에 언급했던 것처럼 지난 'H-60 風'의 히트를 지속시키고자 하는 열의와 절박함이 반영된 결과겠지만서도 말이다.



 [디자인 / 성능 / 편의성] 등을 PC 케이스 평가의 주요 항목으로 봤을 때, 이 H-70에 부여되는 평균 점수는 굉장히 높다.



 전작인 H-60 風의 상대적으로 차분한 이미지와 비교하면 완전히 탈바꿈했으나, 마치 이목구비가 뚜렷한 남성의 얼굴처럼 굵직굵직한 선과 다이내믹한 역동성을 느끼게 하는 전면부 디자인은 대부분의 이들로부터 '멋지다'는 호감을 이끌어내기에 충분하리라 본다. 또한 보다 어두운 계통으로의 컬러 스킴이 변화한 것 역시 이 제품에 중량감 또는 중후함을 부여해 줌으로써, 한층 고급스러운 이미지를 형성하는데 큰 역할을 한다.



 냉각 성능에 관한 한 H-70은 '風 II'라는 별칭이 의미하는 바대로, 가히 '극강(極强)'이라 불러도 손색없으리라는데 별다른 이견이 없을 줄로 안다.

 A모 업체 제품 등에서 이미 선을 보인 적이 있긴 하지만, 140mm & 120mm 사이즈의 전후면 쿨링팬 조합은 이제 갓 90~120 mm 팬이 대세로 부각되고 있는 상황에선 매우 독보적이다. 측면 패널의 CPU 에어가이드 및 확장 슬롯용 냉각홀, 그에 더해 케이스 각부에 확보된 방열구들의 대형화 역시 최대한의 냉각 효율을 보증하는 사항.



 이전 세대 제품인 H-60이나 그간 GMC 케이스들 상당수의 공통적 문제로 지적되었던 '편의성 부족'에 관련해서도, 앞서 본문에서 살펴본 바와 같이 이번 H-70에 들어서는 많은 개선이 있었다. ODD 및 HDD 베이용 핸드 스크류 및 전용 툴 박스 제공, HDD 진동 방지용 고무 패킹 설치, 확장 슬롯 커버의 개별 부품화, ODD 전용 베이 슬라이딩 도어 설치 등. 유저들이 그동한 요구해온 사항이 상당 부분 반영된 것이다.

 또한 쿨링 성능과 정숙성을 적절히 조화시킬 수 있는 2채널 수동 팬 컨트롤러 및 하프 미러 내부에 장착된 디지털 온도계 등은 이 제품의 주요 특징이자 장점으로 꼽히는 부가 옵션들.

 그렇게 전반적으로 매우 높은 수준의 제품 완성도에도 불구, 일부 까탈스런 고급 유저들의 입맛을 완전히 충족시키기엔 조금씩 부족한 사항도 한 두 가지 있었다.



 그 중 하나는 본문에 언급했듯 비록 치명적 흠은 아니라 하나, 이왕이면 사이즈가 좀 더 컸더라면 좋았으리라는 것. 현재로서 큰 불편함은 없다고 해도 넉넉한 내부 공간의 장점은 이미 다들 공감하고 있기에, H-60에 비해 줄어든 길이 사이즈를 아쉬워 하는 현재의 목소리는 타당성이 인정된다.



 또 하나, 개인적으로는 소음 조절 능력에 있어 약간의 아쉬움을 지적하고 싶다.

 이 제품이 냉각 성능에 주안점을 두었다는 점은 이해하지만, 일반적으로 수동 팬 컨트롤러에서 기대하는 것은 극도의 정숙성이 아닐까? 앞서 본문 내용 가운데 언급했던 것처럼 전면 컨트롤 노브를 최대한 낮은 쪽으로 돌렸을 때에도, 전후면 팬 소음이 만족스러울 만큼 가라앉지는 않았다. 적어도 RPM을 최대한 떨어뜨렸을 시의 소음 레벨 만큼은 확실히 잡아둘 필요가 있지 않나 싶다(다만 이것이 냉각팬 스펙 때문인지, 아니면 팬 컨트롤 회로의 최저 전압 설정 자체가 약간 높기 때문인지는 확실치 않다).