자유롭게 게시물을 올릴수있는 게시판입니다.
  • 유년추억
  • 학교생활
  • 입시준비
  • 대학생활
  • 군생활
  • 알바생활
  • 취업준비
  • 직장생활
  • 원룸생활
  • 연애중
  • 결혼준비
  • 집안살림
  • 자녀교육
  • 창업준비
  • 이민유학
  • 노후생활
  • 전체보기


선(Sun),1.2GHz급 울트라스팍III 칩 발표!

 


선마이크로시스템스가 19일(현지 시각) 1.2GHz급의 울트라스팍III 칩을 발표한다고 더레지스터가 보도했다.
텍사스 인스트루먼츠(TI)가 제조한 이번 칩은 130nm 프로세스를 사용, 전력 사용량을 대폭 줄인 것이 특징.

울트라스팍III 칩은 선 서버에 연결될 때 53와트가 소요돼 75와트가 필요한 기존 버전에 비해 절전효과가 큰 편이라고 선 측은 강조했다.

TI는 또 듀얼 코어 1.2GHz 칩도 만들고 있으며, 울트라스팍 V 칩에 사용되는 90nm 프로세스도 테스트하고 있다고 더레지스터가 전했다.

울트라스팍 V 칩은 내년 초 출시될 예정이다.

선은 이날 샌프란시스코에서 개최되는 선네트워크 컨퍼런스에서 고속 칩 출시 계획을 발표할 예정이다.



BC폐인™
2002-09-19 14:37:05
592 번 읽음
☞ 로그인 후 의견을 남기실 수 있습니다
 캐시선물





365ch.com 128bit Valid HTML 4.01 Transitional and Valid CSS!
태그