AMD사는 점차 높은 클럭의 스피드를 가지는 CPU가 시장의 주류를 이루고 있는 시점에서, 현재 출시 중인 0.13 미크론 공정의 Thoroughbred 코어 애슬론 XP 프로세서가 두 가지의 버전을 가지고 있다고 전했다.

AMD의 애초 계획에 의하면, XP 2000+ 이상의 프로세서에서는 모두 B0의 스테핑을 적용할 것이며, 그외 낮은 클럭의 프로세서에 대해서는 단종할 의사가 있다고 전했었다.

하지만, 최근 AMD사는 이러한 전략을 수정하여, XP 2000+ 이하 기종의 프로세서 역시 지속적으로 판매할 것이며, 높은 열 등으로 문제가 되던 기존의 스테핑 또한 B0 스테핑으로 리비전할 예정이라고 전했다.

이러한 AMD사의 계획은 Intel의 셀러론 제품과 경쟁하기 위해서이며, 추후 저가형 시장에서의 유리한 위치를 고수하기 위함이라고 전했다.

이러한 예로, AMD사는 애슬론 XP 1800+와 1700+ 프로세서의 스테핑을 B0 스테핑 코어로 사용하기 시작했으며, 어제 이 제품들의 첫번째 샘플을 공개했다고 전했다.

이 제품들의 실질적인 선적예정일은 12월 11일이며, 다음과 같은 마킹의 변화가 있다고 전했다.

 다음은 기존 스테핑과 비교하여 변한 부분이다.

1. CPU ID 변화 : 680 -> 681

2. 다이 사이즈 증가 : 80평방 밀리미터 -> 84평방 밀리미터

3. 기존 클럭 배수의 제거와 새로운 클럭 배수 지원 : 23.0X, 24.0X 지원, 22.5X 제거

4. 임플런트 스피드 버스의 개량

5. 코어 전압의 변화 : 1.50V -> 1.60V

6. FSB_Sense 핀의 추가

마지막으로 AMD사는 이러한 많은 변화를 적용시키기 위해, 마더보드 제조업체들에게 빠른 바이오스 업데이트를 부탁 할 것이라고 전했다.

출처 : Xbitlabs