삼성전자가 세계 최초로 고성능 서버用 8GB(Giga Byte) DDR D램 메모리모듈 개발에 성공했다.

이번에 개발한 8GB 메모리모듈(Memory Module)은 △ 영자신문 50만 페이지 △ 영화 10편 △ MP3 음악 2천곡 등 방대한 용량의 데이터를 담아 낼 수 있는, 현존 메모리모듈 중 최대 용량의 제품이다.

이번 제품에는 삼성전자가 독자 개발한 패키지 기술인 '다적층 패키지 기술(MSP;Multi Stacking Package)'이 적용됐다.

'다적층 패키지 기술'은 '칩 스케일 패키지(CSP;Chip Scale Package)'의 일종인 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지에서 배선을 위해 칩 아래에 붙이던 금속 볼(Ball)을 칩 옆에 붙여 패키지 두께를 줄이고, 같은 크기의 칩 여러 개를 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 패키지 기술이다.

삼성전자는 이 기술을 이용해 1Gb(Giga-bit) DDR D램 4개를 적층하고, 이를 모듈 양면에 각각 9개씩 탑재해, 하나의 모듈에 모두 72개의 1Gb DDR D램을 탑재, 기존 메모리모듈의 칩 탑재 한계를 극복하고, 8GB의 세계최대 용량 메모리모듈 개발에 성공했다.

이 제품은 금융·기상·의료·군사 시스템 등에 쓰이는 고성능 서버의 주기억장치로 사용된다.

삼성전자는 또한 두께가 얇고 크기가 작아 주로 소형 시스템에 쓰이는 TSOP((Thin Small Outline Package) 2개를 적층해 모듈 양면에 각각 18개씩 탑재한 제품도 개발을 했으며, 향후 이 제품들을 대형 서버업체에 공급할 예정이다.

삼성전자는 지난해 1월 4GB 모듈을 업계 처음으로 개발한 이후, 8GB 모듈도 최초로 개발함으로써, 고성능 서버用 대용량 메모리 시장에서 독보적 위상을 더욱 강화했다.

특히 '다적층 패키지 기술'은 향후 대용량 메모리모듈을 제작하는데 획기적으로 기여할 것으로 전망된다.

삼성전자는 이미 다중칩(MCP;Multi Chip Packgage)·웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package) 등과 같은 최첨단 반도체 조립 기술로 제품 차별화에 주력하고 있으며, 앞으로도 반도체 제품의 부가가치를 높이는 노력을 지속적으로 전개해 나갈 계획이다.

이번 8GB 메모리모듈에 탑재되는 1Gb DDR D램은 현재 시장 주력 제품인 256Mb DDR 대비 약 20배의 고부가 제품이다.

시장조사기관 IDC에 따르면 1Gb D램 시장은 '05년 5억불에서 '07년 95억불로 급성장할 전망이다.

또, 고성능 서버시장에서 D램 비트 수요도 올해부터 오는 '07년까지 연평균 52%의 급속한 성장이 예상된다.

※ 8GB DDR은, 1Gb FBGA * 4개(적층) * 8개 * 2(양면) = 64Gb = 8GB(1byte = 8bit) (실제 Chip은 72개 이나, 이중 ECC(Error Correction Code)기능의 8개 Chip은 용량에서 제외)

※ 기존 4GB DDR은 1Gb TSOP * 2개(적층) * 8개 * 2(양면) = 32Gb = 4GB(1byte = 8bit)

1. 1. 강민수 '04.6.27 8:21 PM 신고
   :-)*피씨는 언제쯤 1기가라도 써볼까~ ↓댓글에댓글

1. 1. :-)*피씨는 언제쯤 1기가라도 써볼까~ 강민수 '04.6.27 8:21 PM