인텔코리아(대표 김 명찬, www.intel.com/kr)는 세계 최초로 상용화 된 원자외선(EUV) 반도체회로 인쇄기술 툴(tool)과 원자외선(EUV) 마스크 시험 생산 라인을 구축함으로써, 미래형 마이크로프로세서 생산을 위한 원자외선(EUV-Extreme Ultra Violet) 반도체회로 인쇄기술(lithography) 의 개발에 있어 중대한 전기를 마련했다고 밝혔다.
반도체회로 인쇄기술이란 컴퓨터 칩 위에 회로(circuit)를 인쇄하는 기술을 일컫는 것으로, 보다 많은 트랜지스터를 칩 위에 장착시키기 위해서는 보다 미세한 기술이 요구된다. 기존의 칩 회로 인쇄 기술이 향후 몇 년 안에 한계에 이를 것으로 예상됨에 따라 인텔은 현재 원자외선 반도체회로 인쇄기술을 개발 중에 있으며 2009년까지 대량 생산 공정에 이 기술을 적용 하는 것을 목표로 하고 있다.

원자외선 `마이크로 익스포저 툴(MET)'과 세계 최초의 원자외선 마스크 제조 툴을 적용한 원자외선 마스크 시험 라인의 구축으로 인텔은 최소 30 나노미터(nm) 까지 회로 인쇄가 가능하게 되었으며, 원자외선 반도체회로 인쇄기술을 생산단계에 적용시키기 위해 필요한 15 nm 공정 도입의 발판을 마련했다. 기존 인텔의 설비로는 50 nm 까지 회로 인쇄가 가능했다.

켄 데이비드 인텔 기술 및 생산 그룹(Technology and Manufacturing Group) 이사는 “인텔은 2009년도까지 32 nm 공정의 원자외선 반도체회로 인쇄기술을 구축할 예정이며, 이 기술은 인텔이 차후 10년간 무어의 법칙 (Moore's Law)을 지속적으로 추진 할 수 있는 원동력이 될 것” 이라고 밝혔다.

그림을 그릴 때 가는 선을 긋기 위해 작은 붓을 쓰는 것과 마찬가지로 반도체 제조 시에도 칩 위에 보다 작은 회로를 인쇄하기 위해서는 더 짧은 광(光) 파장을 사용해야 한다. 트랜지스터와 다른 회로 부품들의 크기가 점점 작아짐에 따라 몇 년 내로 기존의 광 파장으로는 작아지는 트랜지스터와 부품 크기에 알맞은 회로를 인쇄할 수 없게 될 것이다. 따라서 현재의 193 nm 광 파장보다 월등히 짧은 13.5 nm 광 파장을 사용하는 원자외선 반도체회로 인쇄기술은 미래의 칩 생산에 있어 필수적인 기술이라 할 수 있다.

인텔은 원자외선 반도체회로 인쇄기술 완성에 있어 중요한 두 가지 숙제인 감광성 수지막(photoresist)과 칩 셋 인쇄에 사용되는 화학 혼합물의 개발 및 웨이퍼(wafer) 상에 인쇄된 회로 패턴을 포함한 마스크 결함의 영향을 해결하기 위해 `마이크로 익스포저 툴(MET)'을 사용할 예정이다. 이는 대량 생산 공정에서 보다 미세한 인쇄를 하는데 필요한 변수들을 최대로 활용할 수 있도록 도와준다.

인텔은 `마이크로 익스포저 툴'과 함께 인텔이 미래형 마스크를 생산하는데 기초가 될 원자외선 마스크 시험 라인을 성공적으로 구축했다. 원자외선 특화 모듈을 기존의 인텔 내부 마스크 생산 공정에 통합시킨 이 시험 라인은 세계 최초로 상용화된 인텔의 원자외선 마스크 제조 툴을 포함하고 있다.

인텔은 `마이크로 익스포저 툴(MET)'과 원자외선 마스크 시험 라인 구축과 더불어 2009년까지 원자외선 반도체회로 인쇄기술이 생산 단계로 도입될 수 있도록 관련 인프라 및 부품 생산 산업에 지속적으로 활발히 투자하고 협력할 계획이다. 또한 사이머(Cymer), 미디어 라리오(Media Lario), 나오테크(NaWoTec) 등의 업체들의 원자외선 반도체회로

인쇄기술 개발을 위한 연구 개발 (R&D) 활동에 투자함은 물론 공동 개발 프로그램을 지속해 나갈 예정이다.

1. 1. 송찬호 '04.8.4 1:12 PM 신고
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1. 1. :-)*지존들 ㅡㅡ; 송찬호 '04.8.4 1:12 PM