인텔은 오늘 뉴멕시코에 위치한 자사의 생산 시설에 추가로 6억5천만 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자를 통해 인텔은 뉴멕시코 리오 랜초에 자리하고 있는 자사의 팹 11X에 300mm 웨이퍼 생산 설비 능력을 확대할 것이다.

폴 오텔리니 (Paul Otellini) 인텔 CEO는 “이번 투자는 인텔이 보유한 탁월한 미국 내 생산 시설 가운데 하나인 뉴멕시코 팹에 또 하나의 중요한 발전이 이루어졌음을 보여주며, 이로써 우리는 고객들의 요구를 더욱 충족시킬 수 있을 것으로 기대한다” 라며 “추가적인 300mm 웨이퍼 생산 능력은 자사의 전세계적인 생산 네트워크에 걸쳐 비용 대비 효율성을 향상시키는 데 도움을 준다. 기존 생산 시설에 대한 추가 투자로 우리는 뉴멕시코에 보유하고 있는 고도로 숙련된 인력을 활용할 수 있게 된다”고 말했다.

공장 증축 및 새로운 설비의 장착은 2006년까지 진행될 계획이며, 확장된 시설을 통한 본격적인 생산은 2007년 초부터 시작될 것으로 예상된다. 이번 투자는 뉴멕시코 지역에 300개 이상의 새로운 생산 분야의 고용을 창출하는 결과를 낳을 것이다.

이번 투자는 90나노, 65나노 및 미래의 공정 기술에 기반한 300mm 웨이퍼의 생산을 확대하려는 인텔의 전략적인 목표의 일환으로 추진되었다. 인텔은 현재 뉴멕시코의 팹 11X, 오레곤의 D1D와 D1C, 아일랜드의 팹24 등을 비롯한 300mm 웨이퍼 생산 시설들을 보유하고 있다.

300mm 웨이퍼(지름 약 12인치)를 사용하면 보편적으로 사용되고 있는 200mm 웨이퍼(지름 약 8인치)에 비해 보다 저렴한 비용으로 훨씬 많은 양의 반도체를 생산해낼 수 있다. 300mm 웨이퍼의 총 실리콘 표면적은 200mm 웨이퍼의 약 225% 혹은 두 배 이상이며, 개개의 컴퓨터 칩을 인쇄하는 다이의 수는 240%까지 증가한다. 웨이퍼 크기가 커질수록 칩 한 개당 생산 비용과 전체 자원의 소비는 감소게 된다.

팹 11X 시설을 총괄하는 팀 헨드리 인텔 기술 및 생산 부문 부사장은 “각각의 기술 공정마다 인텔은 환경에 미치는 영향을 줄이기 위한 설계를 개발해 왔다”며, “300mm 웨이퍼 공정은 칩 한 개당 사용되는 에너지와 물을 40%까지 감소시킨다”고 설명했다.