인피니언 테크놀로지스 코리아 (대표: 채종욱)는 11월3일 서울에서 개최되는 IDF(인텔개발자포럼)에서 차세대 서버용 D램 모듈인 512MB~4GB 용량의 DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered Dual-In-line Memory Modules)과 메모리 모듈 높이를 대폭 낮춘 블레이드 서버용 D램 모듈인 512MB, 1GB 및 2GB DDR2 용량의 VLP (Very-Low-Profile)-DIMM을 공급한다고 발표했다.
새로운 서버용 메모리 모듈로 급부상하고 있는 FB-DIMM은 인피니언에서 직접 설계, 제조한 AMB (어드밴스트 메모리 버퍼) 칩, DDR2 D램 과 전용 히트 싱크로 구성되어 있으며, 512MB에서부터 4GB용량의 FB-DIMM 모듈을 이용할 수 있다. AMB 칩은 일-대-일 접속을 컨트롤하는 고집적 로직 칩으로 4.8Gbps 데이터 속도를 발휘하는 고속 링크 인터페이스 역할을 실행한다. 인피니언은 다른 FB-DIMM 제조업체에게 AMB 로직 칩을 공급하고 있으며, 이미 첫 번째 고객사들에게 샘플을 선적했다.
인피니언 메모리 제품 그룹의 컴퓨팅 사업부를 총괄하고 있는 마이클 부커만은 “ 최적의 FB-DIMM 모듈을 제조하기 위해서는 고용량 및 고속 DDR2 D램과 AMB 칩, 고용량 메모리와 고속 AMB 칩이 결합되면서 발생하는 열 부하 현상을 관리하는 히트싱크 등 세 분야의 혁신이 이루어져야 한다” 며 “ 인피니언은 FB-DIMM에 필요한 모든 부품 및 모듈을 설계 및 생산하여 서버 제조업체에게 고품격 제품을 공급함으로써 최적의 FB-DIMM을 이용해 서버를 유연하게 구현할 수 있다. FB-DIMM은 2006년부터 기존 서버용 메모리 모듈인 RDIMM을 대체할 것”이라고 말했다.
현재 512Mbit, 1Gbit DDR2 533 및 DDR2 667 부품으로 구성된 512MB, 1GB 및 4GB 용량의 FB-DIMM 샘플을 이용할 수 있다. 인피니언은 2005년 4분기부터 FB-DIMM 제품을 대량 생산할 예정이다. 최대 4.8Gbps 속도를 제공하는 인피니언의 AMB 칩은 665 볼의 고성능 플립 칩 BGA 패키지로 제공되며, 현재 샘플 수량으로 이용 가능하다.
FB-DIMM은 기존 서버용 메모리 모듈 (RDIMM)의 병렬 아키텍처를 직렬의 일대일 접속으로 변화시켜 병목 현상을 제거하는 한편 차세대 서버 메모리의 속도 등급을 향상시켰다. 시장 조사 기관인 iSuppli에 따르면 FB-DIMM은 2006년 선적량이 420만대에 달해 OEM 서버 시장에서 16%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2008년에는 79%로 성장할 전망이다.
인피니언 VLP-DIMM의 메모리 높이는 18.3 밀리미터로, 서버 애플리케이션에 일반적으로 사용하는 기존 메모리 모듈인1U RDIMM 메모리 높이의40% 미만이며, 보다 소형의 고용량 블레이드 서버를 겨냥하고 있다. 더욱 소형화된 폼팩터는 필요한 공간을 절반 이상 감소시켜 공기 순환을 향상시키고 새로운 기능을 추가하거나 더 많은 메모리 모듈을 탑재할 수 있는 공간을 제공한다. 인피니언은1GB 이상 메모리 용량을 증대시키는 한편 폼 팩터를 소형화시킬 수 있도록 듀얼 다이 기반의 1GB DDR2 제품을 사용한다. VLP-DIMM에 사용되는 듀얼 다이 기반의 1GB DDR2 제품은 2005년 2월에 업계 최초로 출시된 제품이다.
마이클 부커만은 “블레이드 서버용 메모리 모듈인VLP-DIMM 을 출시함으로써 인피니언은 서버 애플리케이션용 D램 포트폴리오를 확대하는 한편 시스템 성능, 전력 소비와 적합한 폼팩터 등 한층 강화된 성능을 고객 사들에게 제공한다”고 밝혔다.
인피니언의 저전력 512Mbit DDR 2부품을 이용한 512MB, 1GB 및 2GB 용량의 DDR2 VLP-DIMM은 DDR2-400, DDR2-533 및 DDR2-667 속도를 발휘하며, 샘플 공급된다. 인피니언은 512MB 및 1GB VLP-DIMM 제품을 올해 말부터 대량 생산할 계획이다.
한편 가트너의 최근 시장 조사에 따르면 블레이드 서버는 올해 54만대에서 2009년까지 130만대가 선적돼 전세계 서버 선적 량의 14%를 차지할 것으로 예상된다.
